
解決方案
熱量分散是通外接功率分流電阻,將以往在線性IC內(nèi)部消耗的功率通過外部電阻驚醒消耗,以減少IC的溫度上升 。
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無需MCU控制,芯片內(nèi)部自帶淡入淡出效果,淡入淡出時間可以通過外部電阻分別設(shè)置,IS32LT3144 ICTRL 可以支持模擬調(diào)光,配合NTC可以用于LED過溫降電流。
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支持可編程UVLO電壓,用于設(shè)置故障動作電壓,支持輸入過壓保護(hù),可以支持高壓測試,無需MCU可以靈活配置流水亮燈模式,也不需要軟件編程,節(jié)約成本。
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熱量共享功能能夠顯著降低IC功耗,可編程的故障保護(hù)模式。
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●串聯(lián)調(diào)節(jié)模式(輸出電流小于300mA)選擇R1=1Kohm,IS32LT3124線性控制PMOS工作在LDO模式,恒流源的工作壓差通過Rhr控制,外部PMOS承受大部分熱量IC功耗維持在設(shè)置水平。
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●并聯(lián)調(diào)節(jié)模式(輸出電流大于300mA)R1選擇幾十歐姆(根據(jù)電流大小選擇)IS32LT3124線性控制PMOS工作在并聯(lián)模式,外部電阻R1承受大部分熱量,IC功耗維持在設(shè)置水平。
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關(guān)于擴(kuò)頻功能是通過有意地調(diào)制開關(guān)頻率,緩解噪聲集中在特定開關(guān)頻率的情況的功能,擴(kuò)頻可以將電磁發(fā)射總能量擴(kuò)展到更大的范圍,顯著降低電磁干擾平均能量,在擴(kuò)頻條件下,電磁干擾測試可以使用更小的尺寸和更低的成本濾波電路;隨著汽車電動化和自動駕駛的普及,對于車載設(shè)備的EMC登記要求越來越嚴(yán)格,通過增加擴(kuò)頻功能,只要少量的外圍濾波器件就可以輕松通過CISPR25/Class5 EMC的標(biāo)準(zhǔn),模擬調(diào)光ICTRL用于過溫降電流保護(hù),連接NTC熱敏電阻,隨著LED電流溫度上升,熱敏電阻器電阻值下降,VICTRL電壓減小,可以根據(jù)ICTRL腳的電壓對輸出電流降額。
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高頻率是為了消除電阻噪音,但是鬼影現(xiàn)象會加重。低頻率有利于消除鬼影,但是又大容量陶瓷電容高頻噪音的現(xiàn)象??蛻艨梢愿鶕?jù)板子的實際情況調(diào)整PWM頻率,選擇最優(yōu)的設(shè)置,多芯片的串聯(lián)方法只要MCU的頻率夠快,就可以級聯(lián)多顆的IS32FL3726A,芯片的通訊速率最高可以支持到30MHz
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AMD EPYC Genoa Server(服務(wù)器)
AMD 將減少緩存大小以適應(yīng)更多內(nèi)核,但除此之外,這將是 AMD 的高內(nèi)核數(shù)解決方案,每個插槽最多 128 個內(nèi)核。Genoa-X 將打破 1GB/socket 的 L3 緩存屏障。使用標(biāo)準(zhǔn)Genoa,每個套接字我們可以獲得高達(dá) 384MB 的 L3 緩存或每個 2P 服務(wù)器 768MB 的 L3 緩存。使用Milan-X,我們有 64 個內(nèi)核和每個插槽高達(dá) 768MB 的 L3 緩存,Genoa-X 將針對應(yīng)用程序,例如 HPC 空間中的應(yīng)用程序,在這些應(yīng)用程序中添加 3D V-cache 會增加數(shù)據(jù)局部性,從而減少電力浪費在移動數(shù)據(jù)上。
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ASPEED 開發(fā)的 Cupola 360 是一套軟硬件一體的解決方案,除了芯片處理外,ASPEED 還帶來了一款已經(jīng)足夠成熟的 APP,它同時支持 iOS 和 Android 平臺,它支持 H.264/HEVC 視頻錄制,能夠錄制 4K/30fps 視頻畫面,拍攝 4K 靜態(tài)圖像,在拍攝界面,提供了照相、錄像和直播三個功能,直播功能無需第三方插件,只要有相應(yīng)代碼即可推流。目前 APP 僅支持曝光亮度的手動調(diào)節(jié)。
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專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與銷售,主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品解決方案,同時公司還對外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。公司射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動智能終端產(chǎn)品,客戶覆蓋全球主要安卓手機(jī)廠商,同時還可應(yīng)用于智能穿戴、通信基站、汽車電子、藍(lán)牙耳機(jī)、VR/AR設(shè)備及網(wǎng)通組網(wǎng)設(shè)備等需要無線連接的領(lǐng)域。公司低功耗藍(lán)牙微控制器芯片主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品,公司已推出LFEM(分集接收模組,集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器和IPD濾波器)、DiFEM(分集接收模組,集成射頻開關(guān)和SAW濾波器)、LDiFEM(分集接收模組,集成射頻低噪聲放大器、射頻開關(guān)和SAW濾波器)產(chǎn)品,均已量產(chǎn)出貨。公司新推出的L-PAMiF(主集發(fā)射模組,集成射頻功率放大器、射頻開關(guān)、IPD濾波器、低噪聲放大器)產(chǎn)品。
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